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垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
XNC：Gerber将数据带入未来
Gerber是全球最受欢迎的PCB图像数据交换格式，它易于使用，浅显易懂，并为设计师和工程师提供了一种表达明确的语言，使他们可以相互沟通。由于Gerber不断提高的性能和不断开发的新功能，这一&l ...查看更多
XNC：Gerber将数据带入未来
Gerber是全球最受欢迎的PCB图像数据交换格式，它易于使用，浅显易懂，并为设计师和工程师提供了一种表达明确的语言，使他们可以相互沟通。由于Gerber不断提高的性能和不断开发的新功能，这一&ldq ...查看更多
CAM外包切实可行——增加关键领域的冗余
在本系列文章中，我将介绍公司可以通过外包前端CAM工作而获益的6种途径： 产能可按需应变 提升自动化水平 加快周转速度 降低成本 提高质量 增加关键领域的冗余 本文将重点介绍第6 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
